دانلود مقاله انگلیسی رایگان:بهینه سازی یکپارچگی قدرت در سطح سیستم مبتنی بر خازن های با چگالی بالا برای فعال کردن برنامه های HPC / AI - 2020
بلافاصله پس از پرداخت دانلود کنید

با سلام خدمت کاربران در صورتی که با خطای سیستم پرداخت بانکی مواجه شدید از طریق کارت به کارت (6037997535328901 بانک ملی ناصر خنجری ) مقاله خود را دریافت کنید (تا مشکل رفع گردد). 

دانلود مقاله انگلیسی هوش مصنوعی رایگان
  • System-level Power Integrity Optimization Based on High-Density Capacitors for enabling HPC/AI applications System-level Power Integrity Optimization Based on High-Density Capacitors for enabling HPC/AI applications
    System-level Power Integrity Optimization Based on High-Density Capacitors for enabling HPC/AI applications

    دسته بندی:

    هوش مصنوعی - Artificial intelligence


    سال انتشار:

    2020


    عنوان انگلیسی مقاله:

    System-level Power Integrity Optimization Based on High-Density Capacitors for enabling HPC/AI applications


    ترجمه فارسی عنوان مقاله:

    بهینه سازی یکپارچگی قدرت در سطح سیستم مبتنی بر خازن های با چگالی بالا برای فعال کردن برنامه های HPC / AI


    منبع:

    IEEE - 2020 4th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM);2020; ; ;


    نویسنده:

    Sungwook Moon,????Seungki Nam, Jungil Son, and Sumant Srikant


    چکیده انگلیسی:

    In this work, we introduce platform-level power integrity (PI) solutions to enable high-power core IPs and highbandwidth memory (HBM) interface for HPC/AI applications. High-complexity design methodology becomes more significant to enable high-power operations of CPU/GPU/NPU that preforms iteratively tremendous computing processes. In order to achieve high-power performance at larger than 200W class, system-level PI analysis and design guide at early design stage is required to prevent drastic voltage variations at the bump under comprehensive environments including SoC, interposer, package and board characteristics. PI solutions based on highdensity on-die capacitors are suitable for mitigating voltage fluctuations by supplying quickly stored charges to silicon devices. In adopting 2-/3-plate metal-insulator-metal (MIM) capacitor with approximately 20nF/mm2 and 40nF/mm2, and integrated stacked capacitor (ISC) with approximately 300nF/mm2, it is demonstrated that voltage properties (drop and ripple) are able to be improved by system-level design optimization such as power delivery network (PDN) design and RTL-architecture manipulation. Consequently, system-level PI solutions based on high-density capacitor are anticipated to contribute to improving target performance of high-power products in response to customer’s expectation for HPC/AI applications.
    Keywords: HPC/AI | high-power applications | power integrity | power delivery network | decoupling capacitor | systemlevel design optimization


    سطح: متوسط
    تعداد صفحات فایل pdf انگلیسی: 4
    حجم فایل: 569 کیلوبایت

    قیمت: رایگان


    توضیحات اضافی:




اگر این مقاله را پسندیدید آن را در شبکه های اجتماعی به اشتراک بگذارید (برای به اشتراک گذاری بر روی ایکن های زیر کلیک کنید)

تعداد نظرات : 0

الزامی
الزامی
الزامی
rss مقالات ترجمه شده rss مقالات انگلیسی rss کتاب های انگلیسی rss مقالات آموزشی
logo-samandehi
بازدید امروز: 12496 :::::::: بازدید دیروز: 0 :::::::: بازدید کل: 12496 :::::::: افراد آنلاین: 64