دانلود مقاله انگلیسی رایگان:طراحی بسته به کمک هوش مصنوعی برای کنترل بهتر Warpage در بسته های فوق العاده نازک - 2020
بلافاصله پس از پرداخت دانلود کنید
دانلود مقاله انگلیسی هوش مصنوعی رایگان
  • AI-Assisted Package Design for Improved Warpage Control of Ultra-Thin Packages AI-Assisted Package Design for Improved Warpage Control of Ultra-Thin Packages
    AI-Assisted Package Design for Improved Warpage Control of Ultra-Thin Packages

    سال انتشار:

    2020


    عنوان انگلیسی مقاله:

    AI-Assisted Package Design for Improved Warpage Control of Ultra-Thin Packages


    ترجمه فارسی عنوان مقاله:

    طراحی بسته به کمک هوش مصنوعی برای کنترل بهتر Warpage در بسته های فوق العاده نازک


    منبع:

    IEEE - 2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE);2020; ; ;


    نویسنده:

    Cheryl Selvanayagam1,2,♣, Pham Luu Trung Duong1 and Nagarajan Raghavan1


    چکیده انگلیسی:

    Package design process has evolved from the early days, when any design was subjected to vigorous analysis using Design of Experiments (DOE) methodology to understand the effect of each parameter and material change, to the introduction of finite element analysis (FEA) to reduce the DOE runs or completely eliminate it in some cases. FEA has proved to be a valuable tool. With the easy accessibility to computing power and the recent advances in AIalgorithms, this paper presents the next evolution in package design – AI-assisted package design. This framework incorporates both physics-driven and datadriven approaches to develop accurate and efficient design solutions. A validated AI-assisted package design framework is presented here to improve the design of the distribution of metal lines and layers in the substrate with the objective of reducing warpage. The framework consists of three phases – assembling the dataset, building a surrogate model to link substrate design to warpage and finally using global optimization routines and the surrogate model to propose changes to the metal layer density distribution across the substrate so as to reduce warpage


    سطح: متوسط
    تعداد صفحات فایل pdf انگلیسی: 7
    حجم فایل: 874 کیلوبایت

    قیمت: رایگان


    توضیحات اضافی:




اگر این مقاله را پسندیدید آن را در شبکه های اجتماعی به اشتراک بگذارید (برای به اشتراک گذاری بر روی ایکن های زیر کلیک کنید)

تعداد نظرات : 0

الزامی
الزامی
الزامی
rss مقالات ترجمه شده rss مقالات انگلیسی rss کتاب های انگلیسی rss مقالات آموزشی
logo-samandehi